三星 4G DDR3 1066(笔记本/金条)参数

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技术参数
颗粒封装形式 FBGA
CL设置 7
基本参数
封装类型(针数) 200Pin
注:以下产品参数信息仅供参考,如果发现错请报告给我们。谢谢!

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