承启 4G DDR2 1066 套装参数

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技术参数
颗粒封装形式 FBGA
电压 1.9V
传输标准 PC2-8500
CL设置 5-5-5-15
基本参数
封装类型(针数) 240Pin
注:以下产品参数信息仅供参考,如果发现错请报告给我们。谢谢!

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