金邦 1G DDR400(千禧条)参数

    收藏 收藏
技术参数
颗粒封装形式 TSOP II
电压 2.5V
传输标准 PC3200
CL设置 2.5 6-3-3
ECC校验
基本参数
封装类型(针数) 184Pin
容量 1
注:以下产品参数信息仅供参考,如果发现错请报告给我们。谢谢!

价格检索内存

内存月关注排行