现代 1G DDR400参数

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技术参数
颗粒封装形式 TSOP II
电压 2.6V
传输标准 PC3200
CL设置 3
ECC校验
基本参数
封装类型(针数) 184Pin
容量 1
注:以下产品参数信息仅供参考,如果发现错请报告给我们。谢谢!

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