六条热导管的阵容，充份发挥导热威力；高底座设计，不会阻碍如电容等CPU外围零件；
采用全铜散热鳍片以及特殊焊接技术，确保热导管鳍片的接触；
高密度鳍片提供超大散热面积，加强散热能力；
可另行选用更高速、高风压8公分风扇加强散热；
适用于K8及P4 CPU平台；
收藏 六条热导管的阵容，充份发挥导热威力；高底座设计，不会阻碍如电容等CPU外围零件；
采用全铜散热鳍片以及特殊焊接技术，确保热导管鳍片的接触；
高密度鳍片提供超大散热面积，加强散热能力；
可另行选用更高速、高风压8公分风扇加强散热；
适用于K8及P4 CPU平台；
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