绿色PCB板,背面带有X型支架加强显卡强度以承受超大散热器的总量。采用离心式散热设计的涡轮式散热风扇,显示核心上还覆盖有全铜的鳍片式散热片。显卡供电模块,全面使用了造价昂贵的积层陶瓷电容,MOSFET电压控制芯片采用了极为高级的CSP封装方式,覆盖有散热片,显卡需要外接一个6 Pin电源接口。显卡提供了两个DVI接口和一个TV-Out接口。
绿色PCB板,背面带有X型支架加强显卡强度以承受超大散热器的总量。采用离心式散热设计的涡轮式散热风扇,显示核心上还覆盖有全铜的鳍片式散热片。显卡供电模块,全面使用了造价昂贵的积层陶瓷电容,MOSFET电压控制芯片采用了极为高级的CSP封装方式,覆盖有散热片,显卡需要外接一个6 Pin电源接口。显卡提供了两个DVI接口和一个TV-Out接口。
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服务与支持 |