VIA CLE266+8235芯片组，支持Intel CII/PIII/0.13微米处理器
集成2D/3D图形核心
内建AC97双声道音效芯片
支持DDR266/200内存
可达6个USB2.0接口，传输速度480Mbps，是USB1.1的40倍
Micro ATX 3 PCI + 2 ATA100
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集成2D/3D图形核心
内建AC97双声道音效芯片
支持DDR266/200内存
可达6个USB2.0接口，传输速度480Mbps，是USB1.1的40倍
Micro ATX 3 PCI + 2 ATA100
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