MP-2000系列微型贴放系统通过一个高分辨率的视频系统,可以精确地贴放BGA、超密管脚间距QFP和其它元件。
MP-2000包括了一个精密的光学系统。它采用光学裂像原理,使元件管脚的影像与PC板上焊盘的影像重叠。操作者能够轻易地、精确并可重复地将元件与PC板重合贴放。使用X、Y和θ控制可以通过一台20"高分辨率彩色监视器在高放大倍数(10~50倍)下观察。除了能够完成贴放功能之外,MP-2000还可以在贴放元件之前用来检查焊盘上焊锡膏的涂布情况。当元件的准确贴放成为关键因素时,OK公司提供了真正的过程控制。
系统包括:
·MP-2000主机及光学/贴放机构、高分辨率SVHS摄像头及具备X、Y微调功能的电路板夹具。
·MPPS-1电源系统并自带真空泵。
·端部开放式电路板夹具。
真空吸头及校准头。
·用于QFP模板和BGA封装的工具盘。
·MPVB可调BGA工具盘。
系统特性:
·元件管脚和电路板焊盘双重影像。
·分裂图像使边角图像得以放大调整。
·真空头θ(旋转)控制调整电路板和元件管脚/焊锡球的重影。
·高分辨率摄像头可放大10-50倍。
·微调时可以快速移动电路板。
·不同尺寸的V形模板用于在贴放元件之前放置不同的BGA。
·自带真空泵用于吸取和贴放元件。