GA-EP43-US3L主板使用最新独家“技嘉第三代超耐久技术”(CPU VRM),在印刷电路板的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2 盎司纯铜,协助主板更迅速地降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度。GA-EP43-US3L 采用新一代Intel P43芯片组,可支持最新45奈米Intel多核心CPU达FSB 1600外频(超频) ,搭配支持DDR2 1200以上高速内存模组,带来更强大的超频幅度及效能表现。GA-EP43-US3L支持最新规格PCI Express 2.0介面,可将传输频宽倍增到5.0Gbps,采用第三代超耐久经典版的高品质用料,在CPU周围电源模组采用固态电容,并导入强化版动态节能技术-Dynamic Energy Saver Advanced及DualBIOS双重保护机制,提供兼顾低温高效能,超节能,及资料安全的平台.
产品特征:
独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版(CPU VRM),协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度
技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬体设计
支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端汇流排
支持双通道DDR2 1200+内存架构
内建PCI-E 2.0 x16 显卡介面
支持高速千兆(Gigabit) 网络介面
搭载8声道高传真音效芯片