三星金宝硬盘和普通硬盘相比,在设计上添加了更多的中国元素;在技术上主要添加了超精磁粉阵列技术,按需磁头飞行技术,自由落体感应器,缓冲芯片等独有技术。
超精磁粉阵列技术
超晶磁粉阵列技术使得硬盘磁粉小于 50 埃,密度小于 0.18um。使得硬盘盘面更加平滑,读写速度更加均匀、使用寿命更长。超晶磁粉均匀分布,更易于改变晶体磁性,数据存储更加稳定。表盘密度加大,不易磨损,寿命更长。
热敏磁技术
随着记录密度的增加,磁力需要保持它的状态更强,这样就增加了写的难度,通过对写入的区域采用激光束进行瞬间加热,增强了磁分子的活力,使得其改变磁性取向更容易。
磁头精密制导飞行技术
在磁头原有的电磁线圈的基础上,在磁头上端追加了另外一个重要的线圈,即热敏线圈,该线圈在磁头需要进行读写操作时通过电流进行加热,产生膨胀,迫使磁头飞行高度靠近磁片,增强读写能力,在停止读写操作时,停止对热敏线圈的加热,从而在磁头与磁片之间保持一定的安全距离;通过 FOD 技术,增加了硬盘在使用时的可靠性。延长了硬盘的使用寿命。
自由落体感应技术
硬盘的操作状态可以扩展到非操作状态,这样确保了更高的撞击性能,使得硬盘的跌落高度大大提升。