GA-EP43-DS3 采用新一代Intel P43晶片组,可支援最新45奈米Intel多核心CPU达FSB 1600外频 (超频) ,搭配支援DDR2 1200 (超频)高速记忆体模组,带来更强大的超频幅度及效能表现。GA-EP43-DS3支援最新规格PCI Express 2.0介面,可将传输频宽倍增到5.0Gbps,此外内建双硬体BIOS(DuallBIOS)并采用第二代超耐久的高规格、高品质用料,导入强化版动态节能技术-Dynamic Energy Saver Advanced,提供兼顾高效能,超节能低温,及稳定安全的平台。
技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬体设计
支援45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端汇流排
支援双通道DDR2 1200 (超频)记忆体架构
内建PCI-E 2.0 x16 显示卡介面
内建SATA 3Gb/s传输介面并支援磁碟阵列功能
支援高速千兆(Gigabit) 网路介面与IEEE1394 连接功能
搭载8声道高传真音效晶片