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DDR2 - 667 SO-DIMM 由8顆 64Mx8bits IC組成, （精细间距的BGA）封装模式，成功減少IC顆粒與模組板的球面接觸點，並有效降低高頻工作溫度與資料雜訊；且大幅提高資料傳輸速率並透過內建的ODT（on-die-termination）內部中斷電阻設計，讓主機板不用在記憶體模組旁邊增加一排電阻，減少PCB的使用空間；OCD（Off Chip Driver）訊號校正技術，讓電壓的上升與下降有最小的DQ-DQS SKEW（時鐘訊號偏離），提昇訊號品質；以及提高匯流排效率的Posted CAS（Column Address Strobe）功能。
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