1. 压铸式散热鳍片设计使散热面积更大,散热效果更佳
2. 全铝材料设计大大减轻重量,提升散热效果
3. 静音、持久耐用
4. 采用整块压铸设计,为RAM, FET and I/O芯片提供整体散热
5. 散热效果强劲,安装简单方便
1. 压铸式散热鳍片设计使散热面积更大,散热效果更佳
2. 全铝材料设计大大减轻重量,提升散热效果
3. 静音、持久耐用
4. 采用整块压铸设计,为RAM, FET and I/O芯片提供整体散热
5. 散热效果强劲,安装简单方便
性价比 | 0 | |
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功能 | 0 | |
质量及可靠性 | ||
服务与支持 |