1、采用GL811芯片
2、铝制外壳，表层镜面亮银字处理
3、白色透明前后盖，三段式盒身设计
4、内置大板结构，超强防磁散热
5、硬盘悬空，超强抗震设计
6、USB2.0传输界面，向下兼容USB1.1，最高可达480Mbps
7、无需驱动程序（Windows 98除外）
收藏 1、采用GL811芯片
2、铝制外壳，表层镜面亮银字处理
3、白色透明前后盖，三段式盒身设计
4、内置大板结构，超强防磁散热
5、硬盘悬空，超强抗震设计
6、USB2.0传输界面，向下兼容USB1.1，最高可达480Mbps
7、无需驱动程序（Windows 98除外）
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