1.采用全新FOLD FIN技术﹐增多鰭片﹐加大散热面积﹔
2.全铜镀镍底板﹐迅速将CPU产生的大量热能吸收﹔
3.专用之K8扣具﹐扣合力强﹐安全美观﹔
4.配以AMD认证之底板和RM﹐使CPU更加安全﹔
收藏 1.采用全新FOLD FIN技术﹐增多鰭片﹐加大散热面积﹔
2.全铜镀镍底板﹐迅速将CPU产生的大量热能吸收﹔
3.专用之K8扣具﹐扣合力强﹐安全美观﹔
4.配以AMD认证之底板和RM﹐使CPU更加安全﹔
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